铝基材料表面化学镀镍钯金/化学镀镍金作为一种全新的金属表面处理技术。今日，深圳创达晖跃小编将重点介绍其在铝基材上的工艺概述，流程、难点与优化以及性能优势。

一化学镍钯金(ENEPIG)工艺的概述

ENEPIG通过三步沉积形成复合镀层：

1. 化学镀镍：自催化还原反应形成Ni-P合金层(厚度2-5um)，作为阻挡层防止铝与钯/金等金属相互扩散。

2. 化学镀钯：在镍层上沉积0.003-0.2um钯层，阻止镍向金层迁移及“镍黑化”防止“镍腐蚀”问题。

3. 化学镀金：通过置换反应形成0.003-0.3um薄金层，提供抗氧化性和焊接性能。

二、铝基材料化镀镍钯金的关键步骤

1. 除油脱脂

碱性清洗剂(pH 9-11)，45-55℃浸泡5min，去除有机污染物。

2. 微腐蚀

使用碱性溶液，40-50℃处理2-5min，溶解表面氧化铝(Al₂O₃)。

3. 酸洗

使用酸性溶液在浸泡1-2分钟，清洁微腐蚀产生的灰渣。

4. 活化处理

为化学镀镍的沉积提供催化置换反应，增加镍层与铝金属间的结合力。

5、化学镀镍

镍有优秀的焊锡性，作为铝与钯和金之间的阻挡层，一般厚度控制在2-5um范围。

6、化学镀钯

钯镀层能有效降低镍腐蚀风险;在焊盘面积小的情况依然能够保证想要的焊接强度，有钯层的隔离，对镍的腐蚀弱，镍面的腐蚀减少，较好控制范围在0.003-0.2um。

7、化学沉金

置换还原反应的沉金层作为表面镀层其金膜致密，疏孔少，其与钯层搭配能满足高端电子产品的可靠性能需求。成为电子元器件的理想界面。

三、技术难点与对策

1. 铝基表层与镀镍层结合力不足

对策：控制微腐蚀工序的蚀刻量，严格控制活化工序的处理时间。

2. 表面粗糙度大

对策：控制微腐蚀工序的蚀刻量，防止腐蚀过度造成金面的色差

3. 金面发红

对策：改善钯的沉积速度，防止钯层漏镀导致金色发红。

四、性能优势

五、铝基材料化学镀镍钯金工艺的应用领域与前景展望

深圳市创达晖跃公司通过严苛的工艺优化及控制实现了在铝材表面进行化学镀镍钯金的工艺。该工艺的实现为需求用户提供了更广阔的选择。铝材表面化学镀镍钯金/化学镀镍金优异的性能在多个领域展现出广泛的应用前景。持续的技术创新与工艺优化将是该领域发展的关键，让相关企业的工艺技术能够更好地满足市场需求，提升产品竞争力。