首页 - 产品中心 - 产品中心

化学镍钯金

产品名称:化学镍钯金 产品类别:陶瓷化学镀系列 关键词:镍钯金 产品简介: 镍厚2-4UM 钯厚:0.1UM 金厚:0.2UM

化学镍钯金

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:电镀镍金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:腔体+可伐合金 镀层(UM):镍/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:平面结构 镀层(UM):镍/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:平面结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:BGA结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:平面结构 镀层(UM):镍/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:侧孔+切割槽+小腔体 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:平面结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:侧孔+切割槽+小腔体 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:BGA结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:腔体+线路微间距结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆

HTCC陶瓷覆钨浆

工艺:化镀镍钯金 名称:HTCC陶瓷覆钨浆 结构类型:BGA结构 镀层(UM):镍/钯/金 品控:外观、膜厚、结合力、盐雾、耐高温测试

HTCC陶瓷覆钨浆